報(bào)告題目：MEMS高端壓力傳感器的國(guó)產(chǎn)化探索

報(bào)  告  人:   申建武 高級(jí)工程師

報(bào)告時(shí)間：2025年5月9日 下午15:00

報(bào)告地點(diǎn)：圖書館一層 學(xué)術(shù)報(bào)告廳

研究生院 機(jī)電工程學(xué)院

2025年5月7日

報(bào)告人簡(jiǎn)介：

申建武，西安思微傳感科技有限公司未來(lái)技術(shù)與戰(zhàn)略產(chǎn)品部部長(zhǎng)，從事硅微慣性器件優(yōu)化設(shè)計(jì)相關(guān)研究，曾在某大型軍工單位擔(dān)任研發(fā)工程師，2021年作為核心團(tuán)隊(duì)成員加入思微科技。目前負(fù)責(zé)MEMS壓力傳感器芯片研制工作，承擔(dān)了MEMS高精度壓力芯片譜系研制、溫壓一體式MEMS壓力芯片技術(shù)開發(fā)、MEMS高溫壓力芯片譜系化研制、低溫漂MEMS壓力芯片譜系研制等工作，所研發(fā)的多型MEMS壓力芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，性能指標(biāo)優(yōu)異，已在我國(guó)多型裝備成功應(yīng)用，保障了國(guó)家裝備研制自主權(quán)，解決了芯片的“卡脖子”問(wèn)題。